回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程详述
回流焊是SMT整线的末端设备，占地面积比较大，一般都有好几米，同时也是耗电大户，回流焊包括普通空气回流焊、氮气回流焊和真空回流焊，选择什么类型的回流焊，主要看加工产品对可靠性和稳定性的要求，一般军工、航空、医疗和精密电子都会选择真空回流焊，保证产品的品质，托普科代理和销售全新及二手Heller回流焊，有需要的客户可以咨询购买，下面托普科小编给大家讲述下回流焊的工艺流程。
回流焊一般包含四个温区，分别是预热区、吸热区、回流区、冷却区，每个区的温度曲线都不一样，作用也不一样，下面给大家详细讲述下各温区的作用
SMT整线工艺流程和回流焊工艺流程图（红色圈）
回流焊工艺流程之预热区
预热区主要就是将元件与PCB焊盘的锡膏活性化，避免了浸锡时高温加热引起不良，预热区主要就是把PCB和锡膏尽快加热，但升温速度要控制在合理范围之类，过快会导致电路板和元件加热受损，过慢则会导致锡膏中的焊剂不能挥发充分，此区域的升温速度大概设定为2-3摄氏度/秒。
回流焊工艺流程之吸热区
此区域是将PCB和电子元件得到充分的加热，将各类元件的温度大致保持一致，并将锡膏中的助焊剂充分挥发，保证在下一个温区不会出现温差引起焊接品质问题。
回流焊工艺流程之回流区
吸热去主要就是温度迅速上升后将锡膏达到融化状态，此区域的温度一般在230-250度，不能超过250度，在回流区需要特别注意不能回流时间过长，否则温度太高会把PCB板和电子元件给烧坏甚至烤焦。
回流焊工艺流程之冷却区
此温区主要是让焊点凝固，将电子元件与PCB牢固的粘粘，达到焊接的目的
工厂使用回流焊注意事项
1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
2.操作时应注意高温，避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面
深圳托普科实业有限公司成立于1999年，为客户提供SMT设备整体解决方案，包括整线设备的租赁和销售，包括全新进口品牌和二手进口品牌，如您有SMT设备需求，我司将为你提供最优的产品和服务。
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