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松下AM100贴片机

松下AM100贴片机特点 多种少量生产解决方案 支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件 利用元件搭载能力,共通排列复数品种(MJS*) 通过支撑销更换功能,支援准备工作 开始生产时,确保实装质量:芯片厚度照相机/3D传感器

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产品介绍

松下AM100贴片机



松下AM100贴片机基础参数

机种名 AM100


基板尺寸(mm) L 50 × W 50 〜 L 510 × W 460
贴装速度 35 800 cph(0.1006 s/芯片)、 12 200 cph (0.295 s/QFP □12 mm以下 )
贴装精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP □12 mm 以下
± 30 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm
元件供给 编带 编带宽:4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
编带供料器规格:Max.160品种 (编带宽度:4 / 8 mm 编带(小卷盘)使用时)
托盘供料器规格:Max.120品种 
杆状
编带供料器规格:Max.40品种 (单式杆状供料器使用时)
托盘供料器规格:Max.30品种 
托盘 托盘供料器规格:Max.20品种
手置托盘规格:Max.20品种  (固定供给部用选购件)
元件尺寸(mm) 0402芯片 〜 L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28
基板替换时间 约4.0 s(背面无贴装元件时)
电源 三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空压源 Min.0.5 MPa 〜 Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
设备尺寸(mm) W 1 970 × D 2 019  × H 1 500 
重量

2 650 kg 



松下AM100贴片机特点


一台设备解决方案

芯片托盘元件实装,只需一台设备即可完成

与已有的CM/NPM设备连接,强化生产线的通用性和多功能性


多种少量生产解决方案

支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件

利用元件搭载能力,共通排列复数品种(MJS*

通过支撑销更换功能,支援准备工作

开始生产时,确保实装质量:芯片厚度照相机/3D传感器


尖端工艺生产线

通过选购件的组合,也可对应尖端工艺

PoP实装:通用型转印单元

薄板基板对应:高度传感器(基板弯曲测量)


高度性价比通用性生产线

成本、实际生产率的最佳均衡通用性生产线

通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转

根据需求,可以选择最佳供给部的规格

夹持式吸嘴对应(卡盘尺寸可更改)

 

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