生产电子设备会用到哪些SMT设备
生产电子设备会用到哪些SMT设备
生活中常用的手机、电脑、平板等电子设备，早已成为人们不可或缺的工具。大家在使用时，或许会好奇这些设备是如何制造的？接下来就为大家介绍电子设备生产中都会用到的一项技术——SMT表面贴装技术。原理是在PCB电路板的固定点位上印刷锡膏，再通过机器将电阻、电容等元器件贴装到电路板表面，随后将电路板送入高温炉中烘烤，使锡膏固化，让元器件牢固焊接在板上，最终形成完整的电路板组件。
SMT生产线主要由锡膏印刷机、锡膏检测设备、贴片机、AOI、回流炉、上下板机、接驳设备、返修台等SMT设备构成，其中周边配套设备为选配。
按功能分类，锡膏印刷机、贴片机、回流炉属于加工类设备；SPI与AOI属于检测类设备；上下板机、接驳设备、返修台等则属于辅助类设备。
通常，一条SMT生产线的组成顺序为：上板机、锡膏印刷机、锡膏检测设备（SPI）、贴片机、炉前AOI、回流炉、炉后AOI、下板机，中间穿插单轨或双轨的传送接驳设备。
锡膏印刷机：将锡膏置于预先设计好的钢网上，由机械臂控制刮刀，把锡膏从钢网一端刮向另一端，锡膏会从钢网预设的网孔中漏出，精准落在下方PCB板的对应位置。
锡膏检测设备（SPI）：利用光学原理检测印刷后锡膏的质量，可有效避免漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等问题。
贴片机：通过吸嘴吸取元器件，再由机械臂控制，将元器件准确贴装到PCB表面的对应位置。
AOI：借助光学手段检测元器件贴装情况，包括是否存在移位、漏料、极性错误、歪斜、错件等问题；经过回流焊后，还能检测是否出现少锡、多锡、移位、形状不良等情况。
回流炉：分为多个温区，通过热风或红外辐射加热，使各温区形成温度梯度。PCB板过炉时，锡膏会随温度的升降完成固化。
上下板机与接驳设备：主要用于传送PCB板。
SMT的应用十分广泛，比如我们每个人手中的智能手机，电路单板就是通过这套工艺生产的，之后再经过整机组装，将电路板、摄像头、导热胶、粘接胶、屏幕等物料组装成完整的手机。
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