二手西门子贴片机 西门子AI贴片机

产品介绍

二手西门子贴片机 西门子AI贴片机

面向先进AI数据中心电子设备的高端装配方案

助力高性能计算(HPC)PCB制造

面向AI数据中心的高性能电子设备，给SMT表面贴装工艺带来了全新挑战。

新一代服务器机柜采用大尺寸、重型及厚型PCB板，板上集成了各类电子元器件，包含集成电路、电解电容，其中被动元器件数量尤为庞大。这类元器件不仅贴装密度极高，还常需以非标准角度贴装。此外，在贴装TPU、GPU等BGA核心元器件前，必须先完成垫片等辅助元器件的贴装与检测。此类大尺寸重型BGA互连点数量极多，焊球数量轻松超过20,000颗。作为高价值装配产品，其制造过程必须满足全程零缺陷要求。

AI与HPC电子产品装配要求

零缺陷装配流程，需要对所有工序进行精准控制。

SIPLACE贴片机专为精准满足上述要求而设计，实现从取料到贴装的全流程管控。

复杂高密度电路板的编程方案

零缺陷装配工艺，从编程开始。

编程与仿真

复杂布局定义

当前AI应用所需的处理器BGA，普遍具备数千颗焊球;新一代元器件焊球数量将突破20,000颗，且呈不规则排布，封装描述难度极大。

大尺寸、重型及厚型PCB处理能力

SIPLACE解决方案可实现全流程稳定加工大尺寸电路板。

全品类元器件供料方案

贴装从微型无源SMD(如016008M芯片)到大尺寸重型BGA的

各类元器件，需要智能供料方案。

高速贴装标准件

ASMPT贴装头是实现标准件高性能、出色灵活性贴装的核心部件。

CP20贴装头

CP20适用于SMT产线前段标准件高速贴装，是理想的收集贴装头。

移校正与全角度贴装

20个独立分段式旋转头，支持偏

元器件专属成像参数，可在单次贴装头旋转周期内，实现任意角度的高密度贴装

可对016008M规格至8.2x8.2mm尺寸元器件实现超高速贴装:

曲变形补偿

精准监测Z轴位移，完成PCB翘

CPP贴装头

CPP贴装头可依据软件指令，在三种不同贴装模式间自如切换。

单款贴装头集成高速贴装能力与宽泛元件适配范围，可优化产线平衡，消除生产瓶颈

支持收集贴装、拾取贴装、混合贴装模式

收集贴装模式下，可贴装最大尺寸27x27mm的元器件

拾取贴装模式下，同一贴装头可贴装最大尺寸40x50mm的元器件

SPLACE

贴装后元器件的验证

贴装高价值BGA前，必须确认下方元器件是否在位，并验证其贴装精度。

贴装区的异物检测

数万颗直径0.5-0.6mm、间距0.8-1.0mm的焊球，使BGA贴装为关键工

艺，需严格保证贴装区域无异物。

大尺寸高价值BGA的安全贴装

BGA拾取与贴装是HPC服务器主板组装末道工序。搭配高性能贴装头、专用

吸嘴及精密工艺管控，实现可靠贴装。