二手西门子ASMPT SIPLACE X3S贴片机

产品介绍

二手西门子ASMPT SIPLACE X3S贴片机

智慧工厂的最大产能之选

SIPLACEXS专为您的生产需求量身定制，是高要求大批量生产应用的理想设备。坚固耐用的贴装头与智能送料器确保贴装过程极速高效，而智能传感器与独特的数字视觉系统则提供极高的精度与工艺可靠性。快速精准的PCB翘曲检测等创新功能，让设备性能更趋完善。

无论是电信/5G、IT/服务器领域，还是其他高要求应用场景，SIPLACEXS都是完美解决方案--助您凭借不间断生产流程、最高良率、极致生产力及最低贴装成本，领先竞争对手一步。

贴装头：112,500

贴装精度：可达25μm

二手西门子X3S贴片机优点

1、高性能兼具灵活性与大尺寸PCB处理能力，更实现顶级贴装质量

2、设备可选配4个、3个或2个悬臂与贴装头，是目前机型中性能最强、送料器数量最多的设备。

3、单传输导轨设计，可选配PCB宽度达680毫米、承重达8千克

4、凭借闭环工艺、数字视觉系统、自动化,PCB翘曲补偿功能及直线电机，实现最佳贴装质量，降低缺陷率(DPM)

5、根据贴装头与生产线配置，可适配低速、中速及高速应用场景

6、节能特性:采用“E-Car”灵感供电方案，具备动能回收功能，闲置时自动关闭气源消耗7、SIPLACEX送料器:精准、智能、交互式、轻量化、无线化且免维护

8、通过自学习与NPI(新产品导入)功能加速新品投产，搭配离线编程，实现最快、最便捷的设备调试

9、软件功能与IT集成:SIPLACE软件可与第三方系统无缝对接

二手西门子X3S贴片机参数

理论速度：153,450Cph

精度：±22μm@3σ

电路板尺寸：50×50mm–850×685mm

悬臂配置：三悬臂

轨道配置：3段式，单轨，双轨可选

供料器容量：160个8mm插槽

整备质量：3,970Kg

机器尺寸：(长x宽x高)1948x2647x1630

占地面积：5.73㎡

电路板尺寸(长x宽)

450x685mm单传输导轨

450x320mm双传输导轨

450x600mm柔性双传输导轨

可达800mm长板选项

二手西门子SIPLACEX3S贴片机镜头选配

CP20贴装头–最高贴装精度和速度

-元器件范围：从0201公制到8.2mm×8.2mm及4mm(长×宽×高)

-速度极快：高达43,000cph

-精度极高：可达±34μm@3σ

-贴装压力：0.5N至4.5N

-无接触拾取，零力贴装

CPP贴装头–最大灵活性:

-元器件范围：01005至50×40，15.5mm高度

-贴装速度:高达23,500cph

-贴装精度:高达±30μm@3σ

-软件控制下的拾取贴装模式、收集贴装模式与混合模式切换

-在快速产品换线时实现完美平衡的生产线运作，无需耗时的配置与贴装头更换

TwinHead–最大贴装压力:

-元器件范围：0201metric至200×150×25mm(L×W×H)

-贴装速度:高达5,500cph

-贴装精度:高达±26μm@3σ

-贴装压力:1.0N至30N

-元件重量高达300g(TWINVHF版本)

-卡嵌(Snap-in)检测及3D实时测量

3D共面性传感器：检测有缺陷的元件，实现最优工艺控制

SIPLACE测量送料器：精准测量并快速验证元件，避免贴装错误，提升工艺可靠性

SIPLACE点胶送料器：自动化涂胶，确保元件固定可靠，提高工艺稳定性

线性蘸胶单元(LDU)：高效蘸胶与贴装，亦适用于小批量及多芯片应用场景

SIPLACE电源连接器

SIPLACE 智能顶针支撑：自动化放置支撑顶针

WPC5/WPC6:托盘元件不间断供料

MTC：JEDEC托盘柔性供料系统

OSC套件：针对大型、重型异形元件贴装的软硬件解决方案

厚板选项：支持板厚达6.5毫米的基板

在线PCB检测：焊膏检测、贴装前检测及贴装后检测，助力零缺陷（DPM）生产

智能吸嘴读取器：识别带唯一ID的智能吸嘴，实现最优工艺控制