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半导体芯片回流炉设备介绍 浩宝HY系列半导体封装回流焊炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高,综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装回流焊等工艺；预留通讯接口，可对接MES和SEMI SECS/GEM。低残氧 高洁净 精控温 稳运输
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一、半导体芯片回流炉设备介绍
浩宝HY系列半导体封装回流焊炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高,综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装回流焊等工艺；预留通讯接口，可对接MES和SEMI SECS/GEM。低残氧 高洁净 精控温 稳运输。
二、半导体芯片回流炉核心技术及优势
1 、残氧量低，残氧量控制在50ppm以内
全程氮气控制，残氧量控制在50ppm以内,有效避免元器件的氧化,可选多温区实时显示。
2、千级洁净度，满足高等级无尘生产要求
浩宝新型洁净技术，0.5um粒径浓度值<35200，满足高洁净度、无尘车间生产要求。
3、高效加热，精确控温
最高运行温度400°C，控温精度士1°℃，完全满足无铅工艺需要。
4、高平稳、低震动
独特的轨道和网带运输系统，在水平度、震动度表现优秀，满足半导体封装的严苛需求。
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