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HELLER在线式真空回流焊炉 HELLER在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本。内置式真空模组，分五段精准抽真空，实现无空洞焊接。可直接移植普通热风回流焊的温度曲线，制程无缝转换。
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HELLER在线式真空回流焊炉
HELLER在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本。内置式真空模组，分五段精准抽真空，实现无空洞焊接。可直接移植普通热风回流焊的温度曲线，制程无缝转换。
PCB焊点空洞
PCB焊点空洞，是指焊点内部或表面有空腔、气泡、缺口等焊接缺陷。是在回流过程中多种原因产生的气体未能在焊料由熔融液态转为固态之前排出焊料，焊料转为固态后残留在焊点内部形成空洞。
空洞缺陷的危害:降低焊点机械强度、延展性、抗疲劳性等性能，导热能力下降，电流承载能力降低等，降低高频应用的射频性能。
HELLER真空回流焊可有效去除空洞
1、焊点外部压力的降低，捕获的气泡的大小会增加。
2、较大的气泡与其他气泡结合，最终与液体焊料的边缘碰撞逸出。
更大的气泡被更强的浮力加速，使它们更有可能逃逸。
HELLER真空回流焊参数
电源输入(3相)标准：480V
运行电流：30-3mps@480v
可选的电力输入可用：208/240/380/400/415 VAC
频率：50/60Hz
设备尺寸：232" (590cm)Lx118”(300cm)Wx63”(160cm)H
净重：7940lbs.(3600 kg)
PCB宽度：17.7"(45 cm)
加热隧道长度：139"(354 cm)
输送速度：74"/Min (188cm/min.)
温度控制器精度：±1°C
交叉带温度公差：±2.0°C
加热器功率每区：6000W
温度范准：60-350°C
高温高达450°C：可选
冷却区数量标准：3个
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