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离线x-ray检测仪 PCB板元器件透视检测机

X-Ray离线式透视检测AX-8200设备是专为电子制造行业提供高端体解决方案而设计的，适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如:COB、QFN、BGA、CSP、FLIP、CHIP、QFP以及PTH插件质量的检测，AX-8200可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台，可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测，使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外，还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域，如:电池、探针太、阳能、陶片等。

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产品介绍

离线x-ray检测仪 PCB板元器件透视检测机


X-Ray离线式透视检测AX-8200设备是专为电子制造行业提供高端体解决方案而设计的，适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如:COB、QFN、BGA、CSP、FLIP、CHIP、QFP以及PTH插件质量的检测，AX-8200可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台，可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测，使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外，还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域，如:电池、探针太、阳能、陶片等。


PCB板元器件透视检测机


X-Ray检测仪功能及优势:
1、高性能的载物台控制
载物台独特设计载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定，用户可以通过编程来控制载物台速度和精确走位，同时鼠标拖动也可控制载物台。
2、超强的软件分析功能
软件自动分析功能三维立体图像，数据记录、分析报告，BGA空洞比率计算，图像轮廓补偿和调色功能，长度测量功能等。
3、5微米X-RAY闭光管
高压闭光管5um微米的光管可以检测低于2.5微米的缺陷，闭管设计设计更加方便维护，同时也提高使用寿命。
4、双制式影像探测器
图像增强器和百万像素数字相机测试结果显示更清晰、简单，放大倍数可调，结果直观。
5.可编程软件检测
编辑程序可自动检测操作简单，可减少操作人员的培训工作，适合大批量检测，大幅提升生产效率，节约人工成本，同时检测的重复精度很高。


离线x-ray检测仪


型号:AX-8200
检测尺寸: 385mmx435mm
最大电压:100KV
最大管电流:200uA
系统放大倍率:420X
影像增强器:4“/2”增强器((可选 6”)
分辨率:77/100Lp/cm
载物台旋转角度+60°:士60
额雷量:8KG
控制方式:鼠标、键盘、摇杆三联动控制，可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
额定功率:0.SKW
电源:220VC/50Hz
外观尺寸:1080mm(W)X1180mm()X1730mm(H)
重量:850KG


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