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3DSPI锡膏检测机 3D锡膏印刷机

真3D算法：一次检测所有缺陷，AI3.0技术：实现业界最低误报

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产品介绍

3DSPI锡膏检测机 3D锡膏印刷机

3D SPI Alpha H系列3D SPI

真3D算法：一次检测所有缺陷，AI3.0技术：实现业界最低误报

3D SPI高精度
1、标配高精度双摩尔条纹模组DLP;
2、最高精度5um检测镜头(标配10um/15um);

3、可满足MINI/Mico LED超高精度检测要求;



SPI检测效果


3D SPI高速度
1、标配1200万超高速CXP工业相机(可选配500万/2100万相机);搭配高精度远心镜
头，FOV尺寸:60*45mm;
2、180HZ高帧率取像，条纹投影面积大，投影速度快:检测速度最高可达0.34S/FOV

3、高速CoaXPress传输，比Camera Link传输的速度多了4倍，处理速度增加了40%


1200万像素相机




全系产品标配Z轴
可实现+/-5mm板弯，自动补偿。
可根据PCB 高度，实时调正Z轴

通过Z轴调整，自动测量高度


全系产品标配Z轴


高可靠性平台
1、标配高钢性一体成型框架:

2、可选大理石平台，抗酸碱耐腐蚀，高可靠性;


高可靠性平台



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