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正渼3DSPI锡膏检测仪 SPI视觉检测机

多频数字光栅投影、人工智能软件算法、整板3D视图 高低频率光栅结合有效提高检测范围独特的颜色分类算法抗色差干扰，通过在存储器上展开电路板全面无缝整板3D图像，在没有PCB的状态下也可以通过一次拍摄轻松地创建检查数据

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产品介绍

正渼3DSPI锡膏检测仪 SPI视觉检测机


 

正渼3DSPI锡膏检测仪特点

多频数字光栅投影、人工智能软件算法、整板3D视图

高低频率光栅结合有效提高检测范围独特的颜色分类算法抗色差干扰，通过在存储器上展开电路板全面无缝整板3D图像，在没有PCB的状态下也可以通过一次拍摄轻松地创建检查数据


3DSPI锡膏检测仪


简洁的用户界面：windows风格图形交互界面功能全面且操作简便

智能零基准面：平面拟合完美应对基板弯曲

高刚性一体化机架体：化框架结构具有优异的刚性不易受外界震动干扰

条码识别：相机可读取一维码及二维码

丰富的检测数据分析：支持网页浏览SPC,可实时监控分析


3DSPI锡膏检测仪功能

 

正渼3DSPI锡膏检测仪基板规格

基板尺寸

50*50-510*510mm

50*50-1200*500mm

单轨启用：50*50-510*600mm

双轨启用：50*50-510*300mm

适用制程：锡膏印刷后

基板厚度：0.5-5mm

基板弯曲：±3mm

基板上下净高：上方：≤30mm下方≤30mm

视觉系统

相机：500万（1200可选）

分辨率：15u(20u,13u,10u可选)

光源：环形光源

DLP数量：标配1个（选配2个）

检查项目

高度测量方式：DLP相位调制轮廓测量技术

高度检测范围：±550um

重复精度：高度≤1μm(4Sigma)

测试速度：0.35S/FOV

检测不良类型：少锡、多锡、漏印、连锡、偏移、形状不良等

最小焊盘间距：100um(焊盘高为150um的焊盘为基准)

机器尺寸

L1122*W1455*H1585mm

L1850*W1250*H1560mm

L1122*W1455*H1585mm

机器重量：850kg/1100kg/900kg


3DSPI锡膏检测仪技术参数

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