锡膏印刷脱膜速度过快过慢有什么影响?
锡膏印刷脱膜速度过快过慢有什么影响?
锡膏印刷是smt生产的必备工序，位于smt产线的最前端，锡膏印刷的质量直接影响后续焊接的品质，因此锡膏印刷是非常重要的工序。
锡膏印刷脱模的工作原理
pcb通过自动上板机和接驳台流入到锡膏印刷机的工作台，工作台抬升到离钢网大概3mm的距离（就是指pcb与钢网的间隙保持在3mm左右），然后锡膏印刷机刮刀来回刮一遍，就可以将锡膏通过钢网漏印到pcb指定焊盘位置，然后工作台就会降落到接驳台的输送位置流到下一站（SPI检测），这个动作就是称之为锡膏脱模。
延伸阅读：
锡膏脱模速度过快过慢的影响
锡膏脱模过快过慢都会导致锡膏印刷不良，过慢就可能会在钢网底部残留锡膏以及拉尖，造成焊盘上锡膏的锡量平整度不一，从而导致多锡、连锡甚至锡珠的品质不良，过快则会导致焊盘锡膏位不饱满出现塌陷或者移位不良，从而导致虚焊假焊。下图就是锡膏拉尖、便宜、少锡等不良现象图。
延伸阅读：
锡膏印刷机印刷少锡和拉尖原因
图片来源于网络
锡膏印刷该怎么检测不良
锡膏印刷不良会影响焊接的品质，业内70%以上的不良都是因锡膏印刷原因导致，因此在锡膏印刷完后使用SPI检测机检查锡膏印刷的质量，在前期就将不良检测出来，降低后面焊接不良引起的品质问题，可以大量节省人力物力财力（因为在spi检测不良可以直接从线体上将pcb取下来，直接洗去锡膏即可，省时省力；如果到后面焊接再发现品质问题，维修成本就会更高，甚至会出现报废整片板子。）
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