smt印刷塌陷原因及对策
发布时间:2023-10-11 15:50:52
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smt印刷塌陷原因及对策
smt行业的首个工艺工序便是锡膏印刷，锡膏印刷完后再通过贴片机将电子元件贴装到pcb焊盘上，再经过回流焊接，一块初步的pcba板就大概加工完成。
smt是由多个设备组合而成，这样的线体就是smt生产线，我们常见的pcba就是通过这种工艺工序加工完成。
在smt工艺中，每道工序都非常的重要，不同工艺工序不良都会造成品质问题，今天要讲的是smt印刷塌陷原因及对策。
smt印刷塌陷是指锡膏在pcb焊盘上面没有成型而塌陷，常见的原因和对策如下
原因
锡膏是通过锡膏印刷机的钢网和刮刀印刷到pcb焊盘上，而塌陷的原因是因为锡膏的流动性强，即锡膏黏度不够造成的。
锡膏流动性强，粘度不够主要是锡膏搅拌过多，粘度下降，另外一方面是锡膏本身成分粘稠剂少
对策
锡膏回温时间保证正常，搅拌均匀，锡膏提起来能下渗不断就是最好的状态，另外就是采用粘度更高的锡膏。
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