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半导体封装

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半导体封装

ASMPT全自动LED焊线机 LED焊线设备 IC封装设备

LED专用高速焊线机系统 新的硬件架构,易于维护 高焊接头的分辨率,精度可达到40nm 创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式 更好FAB形状控制 新概念管尖设计 预设金线焊线装置,可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置

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产品介绍

ASMPT全自动LED焊线 LED焊线设备 IC封装设备


LED灯全自动焊线机特色:
LED专用高速焊线机系统
新的硬件架构,易于维护
高焊接头的分辨率,精度可达到40nm
创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式
更好FAB形状控制
新概念管尖设计
预设金线焊线装置,可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置



全自动LED焊线设备


ASMPT全自动LED焊线机参数


LED全自动焊线机参数



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