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全自动ASMPT软锡固晶机 焊线设备

SD8312 全自动软锡ASM固晶机系统特色 1、新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准 2、通用式工件台设计，可处理高密度引线框架 3、结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机 4、精准控制固晶时的含氧水平 5、AB晶片处理能力

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产品介绍

SD8312 全自动软锡ASM固晶机系统特色
1、新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准
2、通用式工件台设计，可处理高密度引线框架
3、结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机
4、精准控制固晶时的含氧水平
5、AB晶片处理能力

全自动ASMPT软锡固晶机尺寸
宽深高：1,950 x 1,600 x 1,400 mm³

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。


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