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AD210 Plus 全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处理)特色
1、高焊位精度
2、基板处理能力可达 8”x8”
3、独立控制取晶及固晶工艺
4、ozhuanli焊头设计
5、UV快速固化系统(选项)
尺寸宽深高：2,150 x1,400 x2,300 mm
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