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ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力，可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。
135-1032-6713 立即咨询ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力，可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。 AD832U 绝对是你的理想分离式半导体生产伙伴。
ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U尺寸：
宽 x 深 x 高
1,725 x 1,233 x 1,750 mm
ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U特色：
最高固晶速度
提升生产面积效率
高密度引线框架处理能力
高灵活性选项配置，以达至
多角度固晶能力
助焊剂共晶或银浆固晶制程
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