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ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板,更高精度固晶选配XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ,特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm.

135-1032-6713 立即咨询

产品介绍

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus特色

AD838L 系列独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板

进阶版专利焊头设计，达至更高时产能
特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm
更高精度固晶选配
XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ
专利工艺技术，更高精度选项仍能保持高时产能
全自动化生产，节省人力资源
自动物料处理能力

自动装卸晶圆系统 (选配)

尺寸 宽 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：
固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备
等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

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