在线PCBA贴片光学检测AIS4OX

产品介绍

在线PCBA贴片光学检测AIS4OX

在线PCBA贴片光学检测特点

编程快：AI极简快编编程效率大幅提升

识别强：智能OCR识别错料拦截更有力

精度高：更高检测精度满足精密器件检测

在线PCBA贴片光学检测核心优势

特研光源系统，成像效果更优

自主研发多通道光源系统，适应性强，兼容贴片、焊点等不同检测项目。优化成像画面饱和度和亮度，使得器件字符、器件与本体颜色相同或者相近、焊点局部特征等都能清晰呈现。

AI智能检测，更低误报率

1、采用AI组合算法直接回归上锡饱满程度、检测是否露铜、虚焊等不良。不受锡膏品牌、炉温等条件对焊锡的成像形状、颜色造成差异的影响，可靠性更高。

2、采用智能定位+端到端的字符识别方案，无须人工预处理，编程简单。针对模糊/脏污丝印、接近字符以及暗场景下的字符识别精度高。

AI极简编程，省人省事省成本

基于AlI深度学习算法和大数据训练，内嵌整板锡珠、孔洞、连锡、漏件等智能算法。

编程时自动搜索贴片元件和焊点，智能配参，工程师能快速看到编程结果，辅助快速编程。

支持整板或元器件抽样检查，提高检测效率

当需要针对某个器件进行抽检时，可自定义检测模式，智能屏蔽无需检测的项目，满足多场景检测需求

遗传算法路径规划，检测速度更快

升级传统路径规划，智能规划拍照路径飞行快速拍照，减少FOV数量，检测速度更快。

一对多集中复判，提高工作效率

搭配复判工作站使用，可实现集中管理一对多复判，提高工作下效率

在线PCBA贴片光学检测规格

相机：12MP彩色面阵高速工业相机

镜头：远心镜头

光源：RGB+W四色积分光源

FOV：10um:40mm*30mm、15um:60mm*45mm(选配)

分辨率：10um、15um(选配)

检测速度：0.23sec/FOV

在线PCBA贴片光学检测相关

元件检测：贴片元件:错件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破损、歪斜等

焊锡检测：多锡、少锡、连锡、虚焊等

核心算法：AI深度学习算法为主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符识别、智能焊锡算法、智能孔洞算法、智能连锡检测算法、智能未出脚算法等

多场景检测：混板检测、拼板检测、混料检测、大板模式检测等