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AI算法极简编程 集泛半导体行业图像缺陷检测与分类的成功经验，深度学习神经网络模型，通过训练海量PCBA缺陷数据，能够兼容焊点的形态变化、自动识别器件/焊点位置与缺陷类型。可解决传统AOI操作复杂、调试时间长、误判过高、人员操作一致性差等问题。
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波峰焊后AI AOI核心优势
AI算法极简编程
集泛半导体行业图像缺陷检测与分类的成功经验，深度学习神经网络模型，通过训练海量PCBA缺陷数据，能够兼容焊点的形态变化、自动识别器件/焊点位置与缺陷类型。可解决传统AOI操作复杂、调试时间长、误判过高、人员操作一致性差等问题。
精细化缺陷分类
领先的深度学习目标检测模型，通过精准定位缺陷位置及精准缺陷分类可解决传统算法仅OK/NG粗分类问题达到极少人工复判的效果，帮助工厂节省人力。
AI模型自主学习进化
自研深度学习训练平台，可定期收集产线生产数据，使Al模型不断增量学习,让设备始终保持高检出、低误判，保障工厂持续正常生产。
高效的数据资产体系
过硬的大数据技术能力，能进一步利用A0机台数据发挥效用，在此基础上可扩展不良根因分析、过程品质分析等后续应用，打造闭环数据体系，助力工厂可持续化提升工艺品座质。
波峰焊后AI AOI自主设计力求极致
最快的速度
自主研发的运动模组高速运作实现更高的UPH提升工厂效率
最大的检板
在同规格系列产品中能处理全行业最大的PCB版
(支持尺寸:50mm*50mm-510mm*460mm)
最小的体积COMPACTSIZE
在同规格系列产品中全行业体积最小帮助工厂节省厂房空间
便捷的人机交互
工程师:拖拽、快捷键、尽少输入。
操作员:快捷键尽少鼠标操作。
完善的SPC系统
共能丰富的SPC系统,支持对检测数据的多维度统计分。
支持多种数据格式的导出,可满足工厂日常的报表需求。
全链条数据追溯
整板图像,完整保留检测结果。
后续可通过条码追述,100%复现当时检测状态。
云边端一体化
具备成熟的云边一体化解决方案，可帮助工厂实现多厂设备互联数据互通实时远程跟踪生产状态,降低运维成本,提高管理效率
整机尺寸：1194mm*1320mm*1614mm(备注:不含三色灯）
重量：550KG
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