3D检测-贴片3D检测 最小化阴影 基于4/8方离的投影3D成像,最小化阴影问题 极简编程: 一键查找已训练器件,快速批量广播参数 成像真实 智能3D重建,深度图暂新去峰
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最小化阴影
基于4/8方离的投影3D成像,最小化阴影问题
极简编程:
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成像真实
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在线PCBA贴片3D光学检测AIS43X全新一代光源系统,让缺陷无处遁形
3D视觉检测技术,真实还原三维信息
AI智能算法加持,提高检测准确率
轻量化一体式框架,整机运行更高速稳定
兼容高低器件成像,真实还原物体信息
通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度,兼容高器件与小物料同时,提高丝印成像质量。
AI智能去噪高度还原3D成像
多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题,融合A!智能去噪功能,高度还原被测物的3D成像,提供准确的三维数。
高精度缺陷检测能力确保不良零漏失
通过回归到焊料爬锡状态,测量分段面积、尺寸以及角度,降低成像对测量的影响,有效检测出焊点虚焊、少锡、多锡等不良。
可测板卡尺寸:50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持690460mm)
相机:12MP彩色面阵高速工业相机
光源:12MP彩色面阵高速工业相机
FOV:15um@60*45mm
分辨率:15um
速度:0.55sec/FOV
工控主机:CPU:inteli7;显卡:RTX306012G显存;存储:64GDDR4,256GSSD+6T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器:23.8寸FHD显示器
操作系统:Ubuntu18.04LTS64bit
通讯方式:标准SMEMA接口
轨道调宽:手动/自动
运动机构:高精度丝杆+伺服电机
机箱尺寸及重量:(L*H*W)1174*1642“1396mm(高度不包含三色灯),890Kg
电源及功率:AC220V,额定功率510W