SMT生产中，炉前AOI 与炉后AOI有什么区别？
发布时间:2024-08-12 10:51:18
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SMT生产中，炉前AOI 与炉后AOI有什么区别？
SMT贴片生产中，随着炉前AOI与炉后AOI的普及，生产要求日益提高，尤其是射频产品大量采用屏蔽罩的设计，炉前AOI的应用变得尤为重要。有人可能会疑惑：如果已经有了炉后AOI，是否还需要炉前AOI呢？那我们来详细探讨炉前AOI与炉后AOI的作用及其区别。
一、炉前AOI的主要作用体现在以下几个方面
1、提前发现芯片质量问题
炉前AOI能在回流焊前检查芯片是否存在缺件、反极性、偏移、错件等问题，并能在不移动烙铁的情况下及时纠正，有效提升修复率。
2、检查屏蔽或大部件的质量
随着射频产品的流行，大量电子产品采用屏蔽设计来隔离电子干扰。炉前AOI能够检查这些屏蔽层或大部件的焊接质量，确保其在电路板上的正确焊接。
3、与炉后AOI形成互补
尽管炉前AOI能有效提前检查零件的放置情况，但回流焊后仍可能出现多种焊接问题。因此，炉前AOI与炉后AOI相互配合，能够更全面地保障焊接质量。
那么，有了炉前AOI，是否就可以取消炉后AOI呢？答案是不建议。因为回流焊炉结束后仍会出现许多焊接问题，如果去除炉后AOI，这类缺陷将无法被及时发现和截获。
二、炉后AOI的作用同样重要
及时反馈SMT工艺中的不良反应，炉后AOI检测的目的是及时发现SMT工艺中产生的问题，提高产品良品率。
确保PCBA后续无质量问题，电路板组装成整机后，一旦发现问题，需要排除并取出PCBA进行维修，这不仅浪费时间，还可能造成报废。炉后AOI能够确保PCBA在后续过程中没有质量问题，避免这种情况的发生。
AOI检测的重点是外观。基于光学图像比对原理，它可以检测出电路板上是否存在缺件、零件偏斜、立碑等问题，还能有条件地检测错件、反极性、件脚翘曲、元件脚变形、锡桥、少锡、冷焊等焊接问题（但无法检测假焊）。尽管炉后AOI在焊接后进行检测，但其对于焊点类不良问题的检测能力仍是炉前AOI所无法替代的。
炉前AOI与炉后AOI在SMT生产中各有其独特的作用和价值。炉前AOI的意义在于提前发现元件类错误问题，降低返修难度和维修成本；而炉后AOI则能检测炉前可能遗漏的焊点类不良问题。因此，即使已经有了炉后AOI，炉前AOI仍然是值得投资的设备。
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