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二手西门子TX贴片机 西门子TX2i TX2 TX1多功能贴片机

西门子贴片机SIPLACE TX系列 更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201元器件首次可以最高速度贴装

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产品介绍

二手西门子TX贴片机 西门子TX2i TX2 TX1多功能贴片机



西门子贴片机SIPLACE TX系列

更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案更快、更小、更先进--新型高端贴装解决方案我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201元器件首次可以最高速度贴装


SIPLACE TX贴片机设备特点
SIPLACE Tray Unit 能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点：
生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区：主存储区30个料盘+缓存区12个料盘
料盘尺寸：355mmx275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置：每-层都有RFID标签

指示清晰：每-级都有LED指示灯


西门子贴片机SIPLACE-TX系列.


西门子贴片机SIPLACE TX1机器参数
悬臂数量:1
IPC速度:32,500cph
SIPLACE基准评测:37,500cph
理论速度:50,200cph
机器尺寸:长x宽x高:1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性:SIPLACESpeedStar
元器件范围:0201(公制)-6x6mm
贴装精度:±30 μm/3 σ~±25 μm/3 o withHPF**
角度精度:±0.5°/30
最大元器件高度:4mm
贴装压力:1.3-4.5N
传送带类型:柔性双轨传送
传送带模式:异步、同步、独立贴装
PCB格式:柔性双轨传送:45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45x45mm-375x460mm
PCB厚度:0.3mm-4.5mm
PCB重量:最大2.0kg
最大传送带插槽:80个8毫米X供料器位
供料器模块类型:SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸醮供料器、SIPLACE点胶供料器:

SIPLACETX以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内(仅1米x2.3米)，达到25um@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米x0.1毫米)。
仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedstar贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACEMultistar和SIPLACETwinstar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwaresuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前先进的生产理念。

贴装速度(基准速度)：高达96,000 cph
机器尺寸(长x宽x 高)：1.00mx2.23 mx 1.45 m
贴装头：CP20贴装头，CPP贴装头，TWIN贴装头
元器件范围：0.12 mm x0.12 mm至200 mm x110 mm*
PCB尺寸(长x宽)：50 mm x45 mm至590 mm*x260 mm (双轨)   50 mmx45 mm至590 mm*x460 mm(单轨模式)
供料方式：高达80x8mm供料器，JEDEC料盘，线性浸渍单元，点胶供料器，压力验证供料器，SIPLACE料盘单元
耗电量：2.0 KW(配备真空泵)1.2 KW(不配备真空泵)

耗气量：120 NImin (配备真空泵)


高速西门子贴片机贴装头


西门子贴片机TX系列智慧灵活性
1、极大的元件范围
元件大小从0.12mmx 0.12mm到200mmx 125 mm仅仅3 个贴装头就可以全部覆盖
2、智能成像系统
每个元件独立成像，元件特定光源参数设定，PCB 检测，异型元件贴装，裂纹检测以及更多，
3、灵活的轨道
双轨和长板选项，以及高度 灵活的PCB 传送选择,
4、非接触式贴装/低压力贴装

非接触式贴装及贴片压力低至0.5v


高速西门子贴片机参数



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