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高端无铅热风回流焊 KTR-800-N

回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。深圳市托普科实业有限公司致力于为客户提供高品质回流焊

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产品介绍

回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。深圳市托普科实业有限公司致力于为客户提供高品质回流焊 KTR系列 高端无铅热风回流焊 KTR-800-N



设备特点: 

1适用于大批量生产,实现产能质的飞越实际生产可达160cm/min;

2、低碳,耗费能量少,全新热风回流系统,有效降低生产成本;

3、致力于满足高速生产及高精度PCB封装工艺。

4强有力的控温能力高精度控温,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃以内;5超强快升降温能力,相邻温区温差100℃以内。

6最新隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。

7全程氮气定量可控,各温区独立闭环控制,可使氮气浓度范围5-200ppm.

8最新冷却技术,可选多区双面冷却;最大有限冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。

9新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收效率,为客户减少保养时间和频率。

10、采用双轨双速技术,单机成本,双倍产能,高效节能,可节省耗能60%以上

设备参数:


设备型号

KTR-800-N

外形尺寸

5520x1430x1530mm

外观颜色

设备重量

2400kg

加热区数量

8/8

加热区长度

3110mm

冷却区数量

3/3

整流板结构

小循环(选配微循环)

电源要求

3 phase,380V 50/60Hz

总功率

67KW

 

 

启动功率

32KW

 

 

正常功率消耗

10KW

 

 

升温时间

20min

 

 

温度控制范围

室温~300℃

 

 

温度控制方式

PID闭环控制+SSR驱动(电脑+PLC)

温度控制精度

+℃

PCB板温分布偏差

+1.5℃

参数存储

可存多种生产设置参数与状况

异常报警

温度异常(恒温后超高温或超低温)

运输系统

导轨结构 

整体分段式

链条结构

双链扣防卡板式

PCB最大宽度

400mm-500mm

导轨调宽范围

50-450mm

部品高度

PCB板上/下各25mm

运输方向

  

运输导轨固定方式

前段固定或后端固定

运输带高度

900+20mm

运输速度

300-2000mm/min

润滑油自动加注

可设定各种自动加油或手动加油

冷却系统

冷却方式

强制空气冷却  冷水机冷却

氮气系统(预留)

“-N”标配包括氮气密闭结构及管道,氮气流量计,冷水机

全氮气系统

在上一栏氮气预留的基础上增加氧气分析仪(插管式)即可

氮气消耗量

标准宽度机(400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3

/hr

N2 Consumption:加宽机(610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr

中央支撑

可选配(如果选了中央支撑,就没有网带配备)

型号

KTR-800-N

外形尺寸

5520x1660x1530mm