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松下贴片机AM100

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产品介绍

松下贴片机AM100机器基本参数:


 

机种名:AM100

基板尺寸(mm):L50×W50L510×W460

贴装速度:35800cph0.1006s/芯片)、12200cph0.295s/QFP12mm以下)

贴装精度:±40μm/芯片,±50μm/QFP 12mm以下,±30μm/QFP 12mm32mm

元件尺寸(mm):0402芯片*3L120×W90L150×W25T=28*4

基板替换时间:约4.0s(背面无贴装元件时)

电源:三相AC200/220V±10VAC380/400/420/480V±20V2.0kVA

空压源:Min.0.5MPaMax.0.8MPa200L/min(A.N.R.)

设备尺寸(mm):W1970×D2019*5×H1500*6

重量*42650kg

编带

编带宽:856/72/88/104mm

编带料架规格:Max.160品种

托盘供料器规格:Max.120品种*1

8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

杆状

编带料架规格:Max.20品种

托盘供料器规格:Max.15品种*1

托盘

托盘供料器规格:Max.20品种*1

手动托盘规格:Max.20品种*2(固定供给部用选购件)

 

松下贴片机AM100产品特点:

 

一台设备解决方案

一台设备也可以开始生产的高度通用性

芯片托盘元件实装,只需一台设备即可完成

<固定供给部规格>,降低投资成本

与已有的CM/NPM设备连接,强化生产线的通用性和多功能性

 

高度性价比通用性生产线

成本、实际生产率的最佳均衡通用性生产线

通过14吸嘴贴装头实现设备间均衡损失低的高运转

根据需求,可以选择最佳供给部的规格

夹持式吸嘴对应(卡盘尺寸可更改)

 

多种少量生产解决方案

支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件

利用元件搭载能力,共通排列复数品种(MJS*

通过支撑销更换功能,支援准备工作

开始生产时,确保实装质量:芯片厚度照相机/3D传感器

*MJS:这是数据作成系统(NPM-DGS)的功能。

 

尖端工艺生产线

通过选购件的组合,也可对应尖端工艺

PoP实装:通用型转印单元

薄板基板对应:高度传感器(基板弯曲测量)

 

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