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松下贴片机NPM-W2多功能贴片机-松下多功能机

松下多功能机
松下功能机
NPM-W2多功能贴片机

400-001-9722 立即咨询

产品介绍

松下贴片机NPM-W2产品参数:

机种名:NPM-W2

基板尺寸

单轨*1

整体实装:L50mm×W50mmL750mm×W550mm

2个位置实装:L50mm×W50mmL350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送:L50mm×W50mmL750mm×W510mm

双轨传送:L50mm×W50mmL750mm×W260mm

 

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空压源*20.5MPa,200L/minA.N.R.

设备尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装最快速度:77000cph0.047s/芯片)

IPC98501608):59200cph*6

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装最快速度:70000cph0.051s/芯片)

IPC98501608):56000cph*6

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7

元件尺寸(mm)03015*8*90402芯片*8L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装最快速度:64500cph0.056s/芯片)

IPC98501608):49500cph*6

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式

贴装最快速度:62500cph0.058s/芯片)

IPC98501608):48000cph*6

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*8L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))

 

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:40000cph0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*8L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽:856mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14

      单式托盘规格:Max.10

      双式托盘规格:Max.7

托盘:单式托盘规格:Max.20

      双式托盘规格:Max.40

 

贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:11000cph0.33s/QFP

贴装精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L150×W25(对角152)×T30

元件供给 编带 编带宽:856/72/88/104mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14

      单式托盘规格:Max.10

      双式托盘规格:Max.7

托盘:单式托盘规格:Max.20

      双式托盘规格:Max.40

 

松下贴片机NPM-W2产品特点:

 

1、贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式

 

2、可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm

 

3、双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式