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松下贴片机NPM-D2 高速模组贴片机

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供松下贴片机NPM-D2 高速模组贴片机等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

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产品介绍

松下贴片机NPM-D2产品参数:

 

设备型号:NPM-D2

基板尺寸

双轨式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm    

单轨式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm

基板替换时间

双轨式:0**循环时间为4.5s以下时不能为0s

单轨式:3.9s

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

设备尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量:1620kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头: 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)         

贴装最快速度:70000cph0.051s/芯片)

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

 

贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:62500cph0.058s/芯片)

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

 

贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:40000cph0.090s/芯片)

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

贴装头:2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装最快速度:8500cph0.423s/QFP

贴装精度(Cpk1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给 编带 编带宽:856/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(双式编带料架时,小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

松下贴片机NPM-D2产品特点:

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率

客户可以自由选择实装生产线

通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

 

高生产率—采用双轨实装方式

业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/

双轨传送带:在一边轨道上进行元件实装时,在另一边可进行基板的替换,以提高生产率并可实现异种基板的生产


高功能&高信赖性

继承Panasonic的实装特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件

具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,能够大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求

 

简单操作

采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间