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松下贴片机NPM-GW 松下多功能贴片机

松下贴片机主要功能特点 可对应大型元件·大型基板以满足电动汽车(EV)以及企业数字化转型(DX)的需求增大对应实现良品生产和稳定运转的5M 以Auto Setting_Feeder为起点,对应各种自动化,省人化设备/软件

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产品介绍

松下贴片机NPM-GW松下多功能贴片机

松下贴片机主要功能特点

可对应大型元件·大型基板以满足电动汽车(EV)以及企业数字化转型(DX)的需求增大对应实现良品生产和稳定运转的5M

以AutoSetting_Feeder为起点,对应各种自动化,省人化设备/软件

广泛适用各种元件/基板的模块式贴片机

此款模块式贴片机,通过升级贴装头和识别相机等核心单元,进化了其基本性能可广泛兼容各种元件/基板,实现了灵活的生产线配置。适用各种元件并兼容多种元件供给模式,并且可对应大型基板。此外,它还支持各种自动化和省人化功能,例如自动供料器(ASF),实现编带元件的供给自动化等,尽力满足每个生产现场的不同需求。



兼容多种元件

广泛对应多种元件并实现高效率贴装

贴装头(新设计)

新型贴装头可以灵活对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等。本产品可以进行高生产率的生产。产品目录的生产速度数据(CPH)进行比较时,在+25um的情况下,比我们的传统型号NPM-WX提高了10%。

大型重量BGA的对应

大型重量元件贴装

利用可对应大型重量元件的吸嘴,并根据元件尺寸进行扫描,实现大型重量BGA的贴装,满足服务器行业的趋势需求。可识别点数15,000个。

DIMM连接器的贴装自动化

高负荷贴装/高度较大元件的贴装

通过100N的高负荷贴装,防止元件脚浮起,并可对应高度至53mm(包含基板厚度)的元件贴装,实现DIMM连接器的贴装自动化。

多种供给部布局对应

3种供给单元

3种供给单元,并可以与既往机型的供给单元通用组合,实现灵活的供给部布局。

兼容多种基板

对应各种基板与业界

对应基板尺寸

与既有机型相比可对应基板尺寸扩大,可兼容更多种类的基板,以此满足各个业界的客户需求。

大型基板的对应

专送方向尺寸(L)超过760mm时,对应基板尺寸可增大至1,050mm。在搭载前后延长传送带时,最大可对应1,260mm的基板。


高品质贴装

通过对单元的状态监测~解析,优化设备维护作业

APC-5M

通过软件自主控制5M的偏差,以及对单元状态的监测~简单解析,实现更准确,更快速的设备维护。

实时监测每个单元的状态,控制5M偏差,在状态恶化前预知,提前进行维护,可预防因维护不及时而造成的设备停机。

不仅可以显示每台设备的数据,全部产线都可在LPC(LineProcessController)画面中显示,了解生产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看,按时间顺序分析状况。设备维护后的状态也可查看,以此判断是否进行了有效的维护措施。


与检查机联动控制偏差

APC系统(APC-FF/APC-MFB2)

我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差,保障贴装品质,

APC-FF是松下专有的生产线控制系统,根据印刷检查时监测到的锡位置数据,将贴装位置的校正量反馈到贴片机,从而保障贴装品质,

APC-MFB2是在元件贴装后,通过将检查机(AOI)测量的元件位置数据反馈到贴片机来维持贴装品质。

防止由于错误安装元件而导致的贴装不良

LCR检测器(内置型)

通过检测元件的电气特性,我们可以防止由于错误设置元件而导致的贴装不良。通过使用粘性材料稳固元件的姿势和位置,以此进行稳定的测量。通过用金属杆按下元件来进行检测,无论使用什么吸嘴,都可以高精度测量。

元件供料自动化

实现宽度8~104mm的纸质和塑料编带的自动送料。通过使用装载单元,不仅可以实现新物料的自动供给,还可以实现更换下一物料的自动化。

自动供料减少物料准备时间,无需依赖熟练技巧。更换物料时无需拼接编带,实现无熟练劳动。


元件供料自动化



从远离现场的位置执行错误恢复工作

远程操作

松下贴片机设备发生错误时的恢复工作可以远程高效地进行,以此防止操作人员未能及时注意到错误信号而发生延误,并让操作人员能够专注于供应物料,提高生产率并减少人。


松下贴片机参数