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半导体芯片回流炉 真空回流焊

半导体芯片回流炉设备介绍 浩宝HY系列半导体封装回流焊炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高,综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装回流焊等工艺；预留通讯接口，可对接MES和SEMI SECS/GEM。低残氧 高洁净 精控温 稳运输

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产品介绍

半导体芯片回流炉 真空回流焊


一、半导体芯片回流炉设备介绍 

浩宝HY系列半导体封装回流焊炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高,综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装回流焊等工艺；预留通讯接口，可对接MES和SEMI SECS/GEM。低残氧 高洁净 精控温 稳运输。


半导体芯片回流炉


二、半导体芯片回流炉核心技术及优势
1 、残氧量低，残氧量控制在50ppm以内
全程氮气控制，残氧量控制在50ppm以内,有效避免元器件的氧化,可选多温区实时显示。
2、千级洁净度，满足高等级无尘生产要求
浩宝新型洁净技术，0.5um粒径浓度值<35200，满足高洁净度、无尘车间生产要求。
3、高效加热，精确控温
最高运行温度400°C，控温精度士1°℃，完全满足无铅工艺需要。
4、高平稳、低震动
独特的轨道和网带运输系统，在水平度、震动度表现优秀，满足半导体封装的严苛需求。


半导体芯片回流焊接炉封装示意图


三、浩宝半导体回流焊特点
1、千级洁净度，满足无尘车间要求;
2、高平稳的轨道&网带运输系统，满足半导体器件的严苛需求。
3、预留通讯接口，可对接MES和SEMISECS/GEM。
4、广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺;
5、高效加热，精确控温，最高运行温度400°℃，控温精度士1℃，完全满足无铅工艺需要;
6、全程氮气覆盖，残氧量控制在50ppm以内，有效避免电子元器件的氧化;
7、浩宝HY系列半导体封装回流焊炉，是浩宝技术组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。



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