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回流焊4个温区的作用

发布时间:2023-12-15 15:03:06 作者:托普科 点击次数:86

回流焊4个温区的作用


电子产业能够飞速蓬勃发展,离不开SMT的贡献,回流焊作为SMT重要的技术之一,焊接技术发展也是日新月异,今天就跟大家解读下回流焊4个温区。


回流焊有4个温区,分别是预热、吸热、焊接和冷却区,不同的温区其作用有所不同


预热区

预热区位于回流焊温区的最前面,主要是把常温的pcba温度升温到150-160摄氏度左右,此温区的温度是缓升式的,防止升温过快导致pcb裂缝甚至爆板,锡膏活性剂过快挥发以及一些类似BGA、大料吸热率慢的出现损坏。


吸热区

吸热区也叫恒温区,在此温区,锡膏即将达到热熔状态,挥发物进一步去除,温度达到150+20摄氏度左右,吸热区主要是让各元件达到温度平衡,将温差降到最低值


焊接区

焊接区的作用就是将锡膏热熔,此温区活性剂开始起作用,去除焊接表面的氧化物,让焊点圆润且光亮,一般焊接区的温度高于锡膏热熔温度的20-30摄氏度即可,避免温度太高导致元件受损及活性剂过快挥发而造成虚焊。


冷却区

冷却区就是将pcba降温,让焊点固化,从而将电子元件固定在pcb焊盘上发挥导电性及相关作用

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