spi锡膏检测及工作原理
发布时间:2023-11-29 15:33:02
点击次数:58
spi锡膏检测及工作原理
spi锡膏检测是现在smt加工厂必备的一道工艺检测工序，因为焊接不良60%以上都是因锡膏印刷不良导致，为此，spi锡膏检测机被众多smt工厂陆陆续续的加到smt生产线中，降低了焊接不良率，提升了产线生产直通率，同时也降低因焊接不良导致的维修成本。spi锡膏检测对于smt加工厂而言，是实实在在的好设备。
spi锡膏检测及工作原理其实与AOI检测非常相似，都是利用光学原理、计算机科学等技术手段的融合汇聚而成。今天就跟大家讲讲spi锡膏检测及工作原理这块话题。
spi锡膏检测极其工作原理
spi锡膏检测是检测锡膏印刷的厚度、平整度、是否印刷偏位等常见印刷不良问题
spi的工作原理大致分拍照、采集、对比、分析等几个步骤。
首先在批量生产pcba前，会进行首件印刷，待印刷完后就会评判是否是ok，如果ok就会将相关数据做进spi设备数据系统里，后续的pcba锡膏印刷数据就会跟这些ok板进行比较，在批量生产时，spi内部的镜头相机对pcb焊盘上的锡膏进行拍照、采集锡膏印刷的数据，然后经过计算机算法分析得出数据，然后再跟ok板进行比对数值，数值在正常范围内则判断为印刷良板，再到后面的贴片工序进行生产，如果数据异常，则会报警，产线技术人员就可以将板子从接驳台上拿下来，洗去表面的锡膏再烘烤后再进行锡膏印刷。
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、SPI 、西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机
AOI、回流焊、非标自动化设备等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件的服务和解决方案。
深圳市托普科新闻官网微信关注后天天有料
深圳市托普科微信服务号SMT 一站式解决方案