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spi锡膏检测及工作原理

发布时间:2023-11-29 15:33:02 作者:托普科 点击次数:58

spi锡膏检测及工作原理


spi锡膏检测是现在smt加工厂必备的一道工艺检测工序,因为焊接不良60%以上都是因锡膏印刷不良导致,为此,spi锡膏检测机被众多smt工厂陆陆续续的加到smt生产线中,降低了焊接不良率,提升了产线生产直通率,同时也降低因焊接不良导致的维修成本。spi锡膏检测对于smt加工厂而言,是实实在在的好设备。


spi锡膏检测及工作原理其实与AOI检测非常相似,都是利用光学原理、计算机科学等技术手段的融合汇聚而成。今天就跟大家讲讲spi锡膏检测及工作原理这块话题。


spi锡膏检测极其工作原理

spi锡膏检测是检测锡膏印刷的厚度、平整度、是否印刷偏位等常见印刷不良问题

spi的工作原理大致分拍照、采集、对比、分析等几个步骤。

首先在批量生产pcba前,会进行首件印刷,待印刷完后就会评判是否是ok,如果ok就会将相关数据做进spi设备数据系统里,后续的pcba锡膏印刷数据就会跟这些ok板进行比较,在批量生产时,spi内部的镜头相机对pcb焊盘上的锡膏进行拍照、采集锡膏印刷的数据,然后经过计算机算法分析得出数据,然后再跟ok板进行比对数值,数值在正常范围内则判断为印刷良板,再到后面的贴片工序进行生产,如果数据异常,则会报警,产线技术人员就可以将板子从接驳台上拿下来,洗去表面的锡膏再烘烤后再进行锡膏印刷。




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