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smt技术分为几部分?

发布时间:2022-11-23 13:45:09 作者:托普科 点击次数:86

smt技术分为几部分?


SMT技术分为锡膏印刷、贴片、焊接、检测四大关键核心工艺,下面为大家分别介绍下


锡膏印刷

锡膏印刷是SMT技术的第一段工艺,主要是将锡膏印刷在pcb焊盘上面,需要用到钢网(就是pcb焊盘需要印刷锡膏的模具),锡膏印刷的品质主要考量脱模技术、印刷的平整度、厚度。


贴片

贴片是指将电子元件贴装到pcb焊盘上面,主要设备是贴片机,贴片机通过贴装头识别电子料及pcb mark点,通过吸嘴和悬臂快速贴装。


焊接

焊接主要是用回流焊将锡膏热熔,让焊盘上的电子元件爬锡,从而固定在焊盘上面,发挥其电子功能


检测

smt贴片的检测设备分别有SPI/AOI/X-RAY,SPI是用于检测锡膏印刷的品质,位于锡膏印刷于贴片机之间,AOI是用于检测回流焊接的品质,一般位于回流焊后端,X-RAY是检测BGA等半导体的焊接品质,因其具有辐射性,一般都是离线。


SMT贴片技术是电子产品飞速发展的基石,尤其在电子产品及电子元件小型化趋势下,贴片技术得到了很大的提升(比如贴片机贴装01005元件)。


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