回流焊工作原理
发布时间:2022-05-05 14:04:50
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回流焊工作原理
回流焊是用来焊接贴片元件到固定焊盘上的生产设备，靠炉膛内的高温热气循环对流热熔锡膏，锡膏热熔后就变成液态锡，从而各类元件引脚及焊盘爬锡，经过回流焊冷却区后形成焊点，下面托普科给大家介绍下回流焊工作原理。
回流焊工作原理（预热、恒温、焊接、冷却）：
1）PCB进入预热升温区，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元件端头和引脚，锡膏热熔软化、塌落、覆盖焊盘
2）PCB进入恒温区，PCB和元器得到充分的预热（之所以有恒温区，是因为电子元件的尺寸、高度、受热性能不同，为了达到温度相同，从而有个恒温区，让pcb及表面元件的温度达到差不多同温，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件）
3）PCB进入焊接区，温度上升至最高，使锡膏达到熔化状态，液态锡粘合PCB焊盘和元件端头和引脚
4）PCB进入冷却区，元件端头和引脚已经吃锡，冷却区焊点凝固，完成回流焊接工艺
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