SMT生产线工艺组成及讲解

1、编程调试贴片机

根据客户提供的样板BOM贴片位置图，对贴片电子元件所在PCB焊盘位置的坐标做程序。做编程程序的目的就是让贴片机知道哪个焊盘该贴哪个电子元件，然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件，确认无误后，再进行后续生产。

2、印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接元件的焊盘上，锡膏的主要目的就是将电子元件能够黏住在PCB焊盘位置，锡膏类似与牙膏状，主要成分是锡粉和助焊剂，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。

3、SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是否是良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。它是通过相机拍照，然后再电脑呈现出来，再经过系统算法得出是否不良的结果。

4、贴片机

将电子元器件准确安装到PCB的固定位置上，贴片机分为高速机和泛用机

高速机：用于贴引脚间距大，小的元件；泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件（俗称大料、异形件等元件，比如屏蔽盖、连接器、规则不一的元件等）。

5、回流焊

主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，一般回流焊分普通、氮气和真空回流焊，主要有四个温区、分别是预热区、恒温区、焊接区、冷却区。回流焊的炉温曲线必须设置合理。

6、AOI

自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊、连桥等。

7、人工目检

人工目检主要是检测AOI误报的PCBA，因为AOI目前还不能完全将所有焊接缺陷检测精准，会因各种情况出现误报，即焊接正常的板子误报为焊接有问题的，这时就需要用到人工目检来复检。确定板子是否是真的不良。

8、包装

将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。