锡膏印刷机

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锡膏印刷机

MPM Edison锡膏印刷机

MPM Edison锡膏印刷机产品特点: 无可比的速度,精准度和能力 高快产能,优化工艺 •低速印刷,提高稳定性 •缓慢将模板分离,使印刷分辨率达到最优 •擦拭后双行程运行 •增加擦拭次数以提高良率 •多余时间可优化设置,最大可能提高良率

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产品介绍

MPM Edison锡膏印刷机产品参数:

基板处理:

最大基板尺寸(XxY):450mmx350mm(17.72”x13.78”)
对于比14”大的电路板,需用专用夹具
最小基板尺寸(XxY):50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸:
FoilClamps(箔片夹紧系统):0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)
EdgeLoc(边缘夹持系统):0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)
最大基板重量:4.5kg(10lbs)
基板边缘间隙:3.0mm(0.118")
底部间隙:12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)
基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空可选件:EdgeLoc边缘夹持系统
基板支撑方法:磁性顶针和支撑块

印刷参数:
最大印刷区域(XxY):450mmx350mm(17.71"x13.78")
印刷脱模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度:305mm/秒(12.0“/秒)
印刷压力:0至20kg(0lb至44lbs)
模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")较小尺寸模板可选
影像视域(FOV):9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)
基准点类型:标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔
摄像机系统:单个数码像机-专利的分离光学视觉
整个系统对准精度和重复精度:±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

MPM Edison锡膏印刷机产品特点:

无可比的速度,精准度和能力

Edison能为您带来前所未有的更高产能:总循环时间15秒,包括印刷和模板擦拭循环时间。这归功于Edison

的设计,大大地减少单次印刷循环时间,从而节省了累积时间。至于精准度,没有其他印刷机能与Edison

提并论。Edison特有内置8微米对准精度和15微米锡膏印刷重复精度(>2Cpk@6σ)并经独立的第三方印刷能力

验证机构(PCA)验证,这意味着Edison的锡膏印刷重复精度比现有业界最好的印刷机还要高出25%

通过专用工具对印刷机的精度和稳定性进行机械能力分析(MCA),结果不仅证实了该款印刷机的优越性能,

而且也符合生产制造商的规格要求。MCA测试时采用了专门的玻璃板测试夹具,测试证明印刷机性能合乎

制造商的规格要求。


高快产能,优化工艺

Edison的新型平行处理系统快速,极大地缩短了循环时间。通过缩短每块PCB板印刷总时间从而增加产能,因此为

提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥留有充足时间:

•低速印刷,提高稳定性

•缓慢将模板分离,使印刷分辨率达到最优

•擦拭后双行程运行

•增加擦拭次数以提高良率

•多余时间可优化设置,最大可能提高良率

BTB是一种灵活的双通道方案,不会增加产线长度。相同的单通道印刷机也易于重新配置到其他产线上。该印刷机

既可配置成双通道背靠背(BTB),也可单独使用。