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MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品特点: 精准,可重复性 采用Momentum双通道印刷机,增加盈利能力 EdgeLoc™基板夹紧 追溯和验证 可编程的刮刀

400-001-9722 立即咨询

产品介绍

MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品规格参数:

基板处理:

最大基板尺寸(XxY)609.6mmx508mm(24x20)

对于比20”大的电路板,需用专用夹具

最小基板尺寸(XxY)50.8mmx50.8mm(2x2)

基板厚度尺寸:0.2mm5.0mm(0.008”至0.20)

最大基板重量:

印刷通道:4.5kg(10lbs)

传送通道:2.5kg4.5kg(5.51lbs9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板边缘间隙:3.0mm(0.118")

底部间隙:12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0)

基板夹持:固定顶部夹紧,工作台真空,EdgeLoc边缘夹持系统

基板支撑方法:磁性顶针可选件:H-towers,支撑块,专用夹具,Quik-Tool

印刷参数:

最大印刷区域(XxY)609.6mmx508mm(24x20)

印刷脱模(Snap-off)0mm6.35mm(0"0.25")

印刷速度:0.635mm/秒至304.8mm/(0.025in/-12in/)

印刷压力:022.7kg(0lb50lbs)

模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较小尺寸模板可选

影像视域(FOV)10.6mmx8.0mm(0.417x0.315)

基准点类型:标准形状基准点(SMEMA标准),焊盘/开孔

摄像机系统:单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统

整个系统对准精度和重复精度:±12.5微米(±0.0005)@6σ,Cpk2.0*

技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,桌子升起和照相机移动。

实际焊膏印置精度和重复精度:±20微米(±0.0008)@6σ,Cpk2.0*

基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度

循环时间:Elite(三段轨道)6

设备功率要求:200240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A

压缩空气要求:100psi@4cfm(标准运转模式)18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/

8.5L/),12.7mm(0.5)直径管

机器高度(去除灯塔)1638.4mm(64.5")940mm(37.0)运输高度

机器深度:1593.1mm(62.72")

机器宽度:Elite(三段轨道)1418.6mm(55.85)

前面最小空隙:508mm(20.0)

后面最小空隙:609.6mm(24.0)

机器重量:Elite(三段轨道)1039kg(2291lbs)

含箱重:Elite(三段轨道)1332kg(2937lbs)


*Cpk值越高,制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即,允许在规格极限内加减6个标准方差)Cpk2.0Speedline

保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。


MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机产品特点:


精准,可重复性

对准是印刷工艺的核心,Momentum系列提供出类拔萃的性能等级,几乎少有潜在缺陷。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密设计

和系统集成的结果。CANopen动作控制体系(最初是为获奖的Accela印刷机研发的)使信号通讯更为出色,减少了设计复杂性,动作控制更

为快速。先进的数码摄像机,包括远心镜头,先进的光学和照明技术使Momentum在对准和印刷后检测方面具有最佳的视觉高性能。已

获专利的设计,优化了系统可靠性和运行时间,降低您的购置成本。

采用Momentum双通道印刷机,增加盈利能力

双轨道模板系统

Momentum设计旨在提供最大,可衡量的价值。其他印刷机都无法灵活地从双通道转换到24x20”单通道印刷。Momentum的软件

控制特点使印刷机可根据需要,非常容易转换到双或单通道印刷。当运行较小基板时,Momentum双通道印刷机可将两个通道都配置

在机器的前段,更好地兼容贴装设备。此独特的功能使产品产量最高而无需更换传送装置,节省空间和投资成本。这个已获得专利的

技术可使三个或更多导轨在软件控制下运动,满足不同生产需求下对通道的要求,因而最大限度地提升了价值。


EdgeLoc™基板夹紧

MPMEdgeLoc边缘-锁定基板夹紧系统将基板处置提升至更高层次。为获得最佳的基板夹持力,EdgeLoc边缘-锁定系统使用软件控制

压力,自动调整以匹配被编程基板厚度。这一独特的解决方案稳固地夹持基板,无需借助顶部夹紧。获得最佳的模板基板间密合,

实现焊膏有效沉淀,减少模板擦拭需求。当靠近基板边缘有较小元件时,这个功能显得尤其重要。

追溯和验证

工艺控制是生产质量的根本保证。在Momentum的众多工艺控制工具中,包括条形码识读功能,可实现产品追溯和工艺验证。安装了

条形码扫描装置的机器可以读出和储存来自基板任何地方的数据,为SPC提供追溯功能。手持条形码识读器可以扫描模板、焊膏、刮刀、

夹具、板子和泵尺寸,实现工艺验证并且防止错误因素进入生产环节。


可编程的刮刀

独立,直接马达驱动的丝杆前/后驱动轴和一体化的顺从程序确保了刮刀压力的精确性,无需顾及刮刀片类型,长度或者厚度的变化。