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KOHYOUNG KY8030-2 锡膏厚度测试仪

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供Koh Young 高永 KY8030-2 3D SPI锡膏检测仪等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

400-001-9722 立即咨询

产品介绍

KOH YOUNG  KY-8030-2技术参数:


KY8030-2

· KY8030-2提供了2x更快的检测,而不会影响性能和精度。

· 使用专利的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。

· Easy UISPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化


 检查速度

检查时间(每FOV

15um

20um

25um

检查时间(每FOV

0.47

0.47

0.47

 最大PCB尺寸*

机器尺寸

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm




产品特性

3D锡膏检测(双路照明)

高速高效的生产线优化3D SPI

采用双路照明解决阴影问题

为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UISPC Plus程序

MLXL型号与Dual Lane系统均可。


深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

MPM印刷机Koh Young SPI贴片机出租租赁

西门子贴片机FUJI富士贴片机松下贴片机

美陆AOIVitronics Soltec回流焊非标自动化设备

等整条SMT生产线设备,以及SMT零配件SMT配套材料服务和解决方案