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富士贴片机NXT-H混合型

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产品介绍

富士贴片机NXT-H机器参数:

基本规格:

対象电路板尺寸(L×W)48mm×48mm610mm×380mm(単搬运轨道規格)

电路板加载时间:4.3sec

贴装精度(根据搭载工作头和其他条件有所不同。)H24G::±0.020mmcpk1.00

机器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm

 

部分供应装置:

晶圆供应单元MWU12i12英寸晶圆尺寸对应

使用适配器时,可以对箱体进行468英寸晶圆以的混载插入。

固定料站单元16料槽:W8(4)W88mm

旋转式浸渍助焊剂单元 NG搬运轨道等

 

晶圆供应单元MWU12i

对象晶圆尺寸:412英寸(48英寸时需要适配器)

对象晶片尺寸:H24G:0.2mm~□5mm

最大搭载晶圆种类:25种类

标准顶起Pot:φ12、φ23、□30、□45

 

富士贴片机NXT-H产品特点:

 

1、混合贴装裸芯片和SMD元件

一台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。

只要简单地更换供料器材,供料方式就可以彻底改变(以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主)。

 

2、高精度贴装

以高刚性构造设计为基础,配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和最佳加重贴装的并用,实现高精度•高品质的贴装。

 

3、加装HEPA滤网之后,机器内的清洁度可以达到1000

以在无尘室使用为前提,并使XY机械手对应无尘化。可以通过配置HEPA过滤器,实现更加合适半导体元件的作业环境。

4、操作简单

采用15英寸大型触摸屏和图解界面。机器主体和MWU12i的操作都实现了一体化。不仅能对应晶圆图表的信息管理也能对应格式的变化。

*用户格式为个别对应

 

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