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什么是SMT?

发布时间:2016-12-06 10:55:38 作者:托普科实业 点击次数:44

SMT是什么意思? SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺


 


SMT有何特点: 

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

 

SMT整套设备包括: (其中一些品牌)

印刷机:MPM, 环城

贴片机:松下,西门子,fuji富士

回流焊:Vitronics Soltec,凯泰

SPI:koh young,兴华炜

AOI:美陆,矩子

 

SMT生产工艺流程是什么?

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 

4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测

8、(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

 

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

 

二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测 --> PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 -->波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修

 

三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A:来料检测 --> PCBA面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCBB面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

B:来料检测 --> PCBA面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCBB面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOTSOIC28)引脚以下时,宜采用此工艺。 



四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A:来料检测 --> PCBB面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCBA面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 

B:来料检测 --> PCBA面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->PCBB面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 -->波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修

 

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

MPM印刷机、Koh Young SPI

西门子贴片机富士贴片机松下贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。